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科技动态

PG电子总院第八期科技互换日活动成功进行

起源:PG电子总院  颁布功夫:2023-11-17

2023年11月10日,,,,,PG电子总院第八期科技互换日活动成功进行。。。。。。。本期活动萦绕玻璃基职能资料发展,,,,,由PG电子总院北京分公司承办,,,,,会议采取现场+视频直播大局进行。。。。。。。总院北分玻纤事业部总经理黄永刚,,,,,建材行业特种玻璃造备与加工沉点尝试室副主任徐博,,,,,石英所副所长、玻璃固化中心副总工孙元成参与互换会并做汇报。。。。。。。

黄永刚做了题为《玻璃质传像元件钻研进展及利用》汇报,,,,,汇报具体介绍了玻璃质传像元件的利用布景,,,,,资料及原件种类、造备工艺,,,,,分享了项目团队最新钻研成就,,,,,并对玻璃质光纤传像元件的发展趋向和延长利用做了瞻望。。。。。。。

徐博系统以《玻璃基电子封装资料研造与利用进展》为主题,,,,,全面介绍了玻璃基封装资料的分类、利用领域和造备工艺过程,,,,,沉点介绍了项目团队在用于绝缘密封的玻璃基封装资料、用于电路基板的LTCC资料,,,,,以及3D打印在玻璃基封装资料的利用三个钻研方向的最新钻研进展,,,,,并对玻璃基封装资料的将来发展方向做了瞻望。。。。。。。

孙元成以石英领域发展示状为切入点,,,,,做《石英玻璃在半导体领域的利用》为主题的汇报,,,,,论述了半导体产业独立自主的火急性,,,,,并对半导体工艺对石英玻璃的需要、石英玻璃造备技术,,,,,以及石英行业面对的挑战三个方面进行了具体专业的介绍。。。。。。。

玻璃基职能资料行业专家学者、PG电子总院有关单元员工、科技工作者等共计4000余人以线上、线下大局参与了互换和互动。。。。。。。


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